南方财富网盘后讯息提示,2月8日封装基板概念报跌,深南电路(111.95,-6.33,-5.35%)领跌,上海新阳(-0.48%)、光华科技(-0.05%)等跟跌。
相关封装基板概念股:
*ST丹邦:
2020年公司营业总收入4872万,同比增长-85.96%;毛利率-77.43%,净利率-1664.56%。开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务。
兴森科技:
2020年公司营业总收入40.35亿,同比增长6.07%;毛利率30.93%,净利率13.55%。公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
中英科技:
2020年公司营业总收入2.1亿,同比增长19.24%;毛利率45.62%,净利率27.46%。在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
正业科技:
2020年公司营业总收入11.97亿,同比增长14.47%;毛利率28.88%,净利率-25.93%。
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