南方财富网为您整理的2022年半导体硅片概念股,供大家参考。
TCL科技:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为967.22亿元,过去五年营业总收入最低为2019年的750.8亿元,最高为2018年的1134亿元。
2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。
赛微电子:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为6.27亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的3.370亿元,最高为2020年的7.650亿元。
公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
兴森科技:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为35.07亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的29.40亿元,最高为2020年的40.35亿元。
公司在互动平台表示华为是公司重要的客户,公司与华为一直都有合作,且是多年的合作伙伴,在PCB业务和半导体业务方面与华为有着深度的合作。
苏州固锝:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为17.43亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的11.87亿元,最高为2019年的19.81亿元。
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