HDI概念股2022年名单一览
崇达技术:2020年ROE为11.16%,净利4.41亿、同比增长-16.24%,截至2022年02月06日市值为116.99亿。全球领先的小批量PCB企业,包括高中低端产品,主要类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、铝基板、高频板、FPC、IC载板等;19年,销售PCB面积292.91万平米,实现营收35.68亿元,占比95.72%;19年,公司在超级计算机、5G基站主板、精密光电板、HDI等方面实现了技术突破,并得到了多家知名大客户的高度认可并相继收购三德冠20%股权、普诺威40%股权股权,扩展公司在FPC、IC载板等领域的产品,完成公司PCB全系列产品的覆盖。
ST方科:2020年ROE为-70.25%,截至2022年01月30日市值为45.21亿。公司已连续多年在中国PCB内资企业排名前列;产品主要为HDI板、普通多层板、系统板、大型背板、金手指板等,主要应用于通信设备和通讯电子领域;19年,PCB销售收入30.35亿元,营收占比52.06%。
兴森科技:2020年ROE为17.29%,净利5.22亿、同比增长78.66%。兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
世运电路:净利3.04亿、同比增长-7.61%,截至2022年02月06日市值为116.56亿。国内PCB行业的先进企业之一,19年全球前50名PCB制造商;产品涉及高多层硬板,高精密互连HDI,FPC、软硬结合板(含HDI)和金属基板,广泛应用于汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、医疗设备等领域;主要客户包括特斯拉、松下、三菱、伟创力、摩比斯等;19年,PCB行业销售305.16万平米,营收23.79亿元,占比100%;截至19年底,公司IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”一期年度产能释放65%,二期工程建设预计于20年5月投产。
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