封装基板板块上市公司有哪些？封装基板股票名单一览

封装基板概念股有：

*ST丹邦：公司2020年实现总营业收入4872万，同比增长-85.96%；净利润-8.14亿，毛利率-77.43%，净利率-1664.56%，净资产收益率-60.99%。

公司主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司主营产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领先水平，接近国际尖端水平。公司已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。

兴森科技：公司2020年实现总营业收入40.35亿，同比增长6.07%；净利润2.92亿，同比增长13.62%，毛利率30.93%，净利率13.55%，净资产收益率17.29%。

半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务，IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。

光华科技：公司的毛利率15.87%，净利率1.75%，净资产收益率2.85%，2020年总营业收入20.14亿，同比增长17.54%；扣非净利润1428万。

上海新阳：公司2020年实现总营业收入6.94亿，同比增长8.25%；净利润4682万，毛利率34.15%，净利率39.89%，净资产收益率7.31%。

正业科技：公司的毛利率28.88%，净利率-25.93%，净资产收益率-40.15%，2020年总营业收入11.97亿，同比增长14.47%；扣非净利润-3.17亿。

中英科技：公司的毛利率45.62%，净利率27.46%，净资产收益率17.46%，2020年总营业收入2.1亿，同比增长19.24%；扣非净利润5127万，同比增长14.39%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

深南电路：2020年报显示，公司的毛利率26.47%，净利率12.34%，净资产收益率23.86%，总营业收入116亿，同比增长10.23%；扣非净利润12.94亿，同比增长12.36%。

即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

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