今日盘后分析,2月7日封装基板概念报涨,ST丹邦领涨,兴森科技、光华科技、上海新阳、正业科技等跟涨。
相关封装基板概念上市公司有:
*ST丹邦002618:开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务。
兴森科技002436:公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
光华科技002741:
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