覆铜板概念龙头股票有:
生益科技:龙头,2020年ROE为18.28%,截至2022年01月30日市值为451.92亿。
公司从事的主要业务为:设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板,广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。
生益科技近3日股价有2天下跌,下跌0.61%,2022年股价下跌-18.62%,市值为453.07亿元。
覆铜板概念股其他的还有:
超华科技:超华科技今日在互动平台表示,目前铜箔加工费仍处于上涨趋势,产能利用率在高位运转。资料显示,超华科技是一家从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研产销的企业,目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,是业内少有的具有全产业链产品布局的企业。
金安国纪:公司的主要产品是覆铜板,主要客户是PCB工厂,不涉及锂电池业务。
高斯贝尔:拟以7.32元/股定增募资不超36706.14万元用于年产450万平方米高频高速覆铜板山东基地建设项目等。
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