A股芯片封测公司上市龙头一览,芯片封测公司上市龙头有:
长电科技600584:芯片封测龙头。
2020年长电科技总营收264.6亿,同比增长12.49%;扣非净利润9.52亿,毛利率15.46%,净利率4.93%,市盈率为33.15。
截至本报告期末,公司已获得专利3504件,其中发明专利2743件(在美国获得的专利为1758件),覆盖中高端封测领域。
近7日长电科技股价下跌5.36%,2022年股价下跌-15.27%,最高价为28.87元,市值为477.81亿元。
华天科技002185:芯片封测龙头。
2020年华天科技总营收83.82亿,同比增长3.44%;扣非净利润5.32亿,毛利率21.68%,净利率9.79%,市盈率为44.55。
公司有涉及汽车相关芯片封测业务。公司目前订单饱满。
华天科技近7个交易日,期间整体下跌6.66%,最高价为12.1元,最低价为12.35元,总成交量1.7亿手。2022年来下跌-11.66%。
深科技000021:国内存储芯片封测龙头,受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包。
通富微电002156:半导体封测三巨头之一,主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术,测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD,海外业务占据营收大头,高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断,填补了国内空白。
沪电股份002463:芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
太极实业600667:子公司海太半导体从事DRAM芯片封测业务,主要为海力士的DRAM产品提供后工序服务。
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