生物识别芯片上市公司有哪些?
生物识别芯片行业概念股票有:大港股份、晶方科技、汇顶科技。
晶方科技:
晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等,广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。全球前五大影像传感器厂商占据全球超过80%以上的市场份额,市场集中度高。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一,公司作为该领域领先封装企业,将受益于AR及VR行业快速增长。在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为15.27%、17.11%、13.97%、9.89%。
1月30日消息,晶方科技最新报价42.23元,3日内股价下跌3.24%;今年来涨幅下跌-27.4%,市盈率为35.49。
汇顶科技:
公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片。在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为21.1%、23.16%、17.96%、18.72%。
1月30日收盘消息,汇顶科技今年来涨幅下跌-20.26%,截至15点,该股跌0.47%,报88.6元,总市值为406.29亿元,PE为24.14。
大港股份:
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。2020年,苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产,将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月,以扩大市场份额,提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为46.77%、54.04%、48.43%、31.35%。
北京时间1月30日,大港股份开盘报价6.72元,收盘于6.74元,相比上一个交易日的收盘涨0.3%报6.72元。当日最高价6.84元,最低达6.6元,成交量6.5万手,总市值39.12亿元。
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