半导体封装概念股龙头一览，半导体封装上市企业名单表

南方财富网 2022/02/06 05:02:32

半导体封装概念股龙头一览

康强电子002119：

半导体封装龙头股，公司2021年第三季度营业总收入6.04亿元，同比增长42.91%；净利润4939万元，同比增长169.64%；基本每股收益0.1400元。

公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，是国内规模最大的引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

1月30日，康强电子收盘涨2.79%，报于13.25。当日最高价为13.4元，最低达12.56元，成交量10.61万手，总市值为49.73亿元。

半导体封装上市企业有哪些？

通富微电002156：

从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

歌尔股份002241：

该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

新朋股份002328：

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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