封装概念龙头上市公司有:
长电科技600584:龙头,
长电科技(600584)3日内股价2天下跌,下跌5.81%,最新报26.85元,2022年来下跌-15.27%。
拟向长电宿迁增资8.4亿元以实施募投项目“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。
封装概念股其他的还有:
深科技000021:近7日深科技股价下跌11.66%,2022年股价下跌-21.37%,最高价为14.91元,市值为207.4亿元。
方大集团000055:方大集团近7个交易日,期间整体下跌7.47%,最高价为4.75元,最低价为4.97元,总成交量6495.84万手。2022年来下跌-15.16%。
厦门信达000701:回顾近7个交易日,厦门信达有5天下跌。期间整体下跌6.45%,最高价为5.4元,最低价为6.5元,总成交量1.43亿手。
钱江摩托000913:近7日钱江摩托股价下跌5.83%,2022年股价下跌-8.33%,最高价为14.37元,市值为59.87亿元。
ST德豪002005:近7个交易日,ST德豪下跌6.63%,最高价为1.77元,总市值下跌了1.93亿元,下跌了6.63%。
大族激光002008:大族激光近7个交易日,期间整体下跌2.52%,最高价为46.66元,最低价为49.3元,总成交量1.06亿手。2022年来下跌-10.06%。
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