哪些是2022年芯片封装概念股？

2022年芯片封装概念股有：

宁波精达：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为3.38亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的2.343亿元，最高为2020年的4.253亿元。

通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

旭光电子：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为10.41亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的9.020亿元，最高为2019年的12.01亿元。

2019年9月30日公司在互动平台称：公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。

文一科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为2.85亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的2.140亿元，最高为2020年的3.320亿元。

铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。

大恒科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为29.23亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的23.15亿元，最高为2018年的33.42亿元。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

亨通光电：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为286.54亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的193.1亿元，最高为2018年的338.7亿元。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

联瑞新材：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为2.72亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的1.536亿元，最高为2020年的4.042亿元。

拟2.5亿元对子公司增资，投建高端芯片封装材料等项目。

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