半导体封装上市公司龙头有哪些?
康强电子002119:半导体封装龙头股
在ROE方面,从2017年到2020年,分别为8.96%、10.46%、10.91%、9.44%。浙江宁波/半导体封装材料
康强电子在近30日股价下跌8.6%,最高价为14.79元,最低价为14.36元。当前市值为49.73亿元,2022年股价下跌-9.36%。
半导体封装相关上市公司其他的还有:
歌尔股份002241:回顾近3个交易日,歌尔股份有2天下跌,期间整体下跌2.97%,最高价为47.25元,最低价为49.49元,总市值下跌了47.83亿元,下跌了2.97%。
新朋股份002328:在近3个交易日中,新朋股份有1天下跌,期间整体下跌2.25%,最高价为5.56元,最低价为5.35元。和3个交易日前相比,新朋股份的市值下跌了9261.24万元。
兴森科技002436:回顾近3个交易日,兴森科技有1天下跌,期间整体下跌3.51%,最高价为11.95元,最低价为12.46元,总市值下跌了6.25亿元,下跌了3.51%。
木林森002745:近3日木林森股价下跌3.36%,总市值下跌了17.66亿元,当前市值为194.57亿元。2022年股价下跌-16.63%。
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