2022年半导体封装测试龙头有:
长电科技:龙头股,2020年,公司实现净利润13.04亿,同比增长1371.17%。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
近3日股价下跌5.81%,2022年股价下跌-15.27%。
苏州固锝:1月30日盘后消息,苏州固锝7日内股价下跌7.75%,最新跌0.27%,报11.22元,换手率0.93%。苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立,是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。
康强电子:1月30日盘后消息,康强电子最新报13.25元,成交量10.61万手,总市值为49.73亿元。宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。
通富微电:1月30日讯息,通富微电3日内股价下跌0.92%,市值为231.39亿元,涨3.14%,最新报17.41元。从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
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