半导体封装上市公司龙头有:
康强电子:半导体封装龙头股。2021年第三季度公司实现营业总收入6.04亿元,同比增长42.91%;实现扣非净利润4939万元,同比增长230.69%;康强电子毛利润为1.214亿,毛利率20.58%。
浙江宁波/半导体封装材料
近3日康强电子股价上涨1.96%,总市值下跌了5253.98万元,当前市值为49.73亿元。2022年股价下跌-9.36%。
其他半导体封装概念股:
通富微电:近5个交易日股价下跌4.42%,最高价为18.3元,总市值下跌了10.23亿,当前市值为231.39亿元。
歌尔股份:在近5个交易日中,歌尔股份有3天下跌,期间整体下跌6.59%。和5个交易日前相比,歌尔股份的市值下跌了105.91亿元,下跌了6.59%。
新朋股份:近5个交易日股价下跌7.12%,最高价为5.87元,总市值下跌了2.93亿。
兴森科技:近5个交易日股价下跌2.09%,最高价为12.57元,总市值下跌了3.72亿,当前市值为177.81亿元。
木林森:近5个交易日股价下跌7.55%,最高价为14.2元,总市值下跌了14.69亿。
深南电路:在近5个交易日中,深南电路有4天上涨,期间整体上涨2.39%。和5个交易日前相比,深南电路的市值上涨了13.8亿元,上涨了2.39%。
上海新阳:近5日股价下跌6.49%,2022年股价下跌-13.67%。
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