2022年半导体封测概念股有:
光力科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为20.14%,过去三年毛利润最低为2018年的1.351亿元,最高为2020年的1.950亿元。
公司是全球第三大半导体划片机制造企业,同时也是全球行业内既有切割划片机设备,又有高性能空气主轴的两家公司之一,综合竞争优势突出。在安全生产监控装备领域公司深耕多年,储备了多项核心技术,在细分领域具有较强的竞争力,在行业内处于领先地位。2021年前三季度,半导体封测装备业务已占总营收入的约49%的比例。
智云股份:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-8.16%,过去三年毛利润最低为2019年的5321万元,最高为2018年的3.711亿元。
将在平板显示面板类设备发展的基础上,切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
通富微电:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为20.41%,过去三年毛利润最低为2019年的11.30亿元,最高为2020年的16.66亿元。
半导体封测三巨头之一,主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术,测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD,海外业务占据营收大头,高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断,填补了国内空白。
联得装备:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-0.26%,过去三年毛利润最低为2020年的2.260亿元,最高为2019年的2.367亿元。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年,计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
格尔软件:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为15.5%,过去三年毛利润最低为2018年的1.838亿元,最高为2020年的2.452亿元。
公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。
深科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为49.53%,过去三年毛利润最低为2018年的7.585亿元,最高为2020年的16.96亿元。
公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
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