封装股票的龙头股有:
长电科技(600584):
封装龙头股,1月30日消息,长电科技今年来涨幅下跌-15.27%,最新报26.85元,跌1.43%,成交额5.52亿元。
公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务,主要面向汽车电子和工业领域,同时已具备SIC,GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
深科技(000021):近3日深科技股价下跌3.54%,总市值下跌了24.19亿元,当前市值为207.4亿元。2022年股价下跌-21.37%。
厦门信达(000701):厦门信达近3日股价有3天下跌,下跌14.26%,2022年股价下跌-7.81%,市值为27.59亿元。
ST德豪(002005):近3日股价下跌3.01%,2022年股价下跌-18.67%。
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