以下是南方财富网为您整理的2022年碳化硅概念股:
*ST金刚(300064):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为24.24%、27.5%、76.47%、92.25%。
英唐智控(300131):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为59.69%、67.32%、66.42%、58.36%。
第三代半导体材料以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等为代表。公司产品可应用于半导体硅切片等领域。
东尼电子(603595):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为41.06%、39.05%、43.72%、49.94%。
子公司上海芯石拥有碳化硅产品领域IP5项,成功开发了600V、1200V、1700V、3300V的SiC-SBD产品。研发的第三代半导体产品中,已经通过代工方式实现了SiC-SBD产品的小批量销售,SiC-MOSFET目前研发工作已经进行进入尾声,已准备开展产线的投片验证工作。
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