半导体封装概念龙头上市公司有:
康强电子002119:龙头股。近7个交易日,康强电子下跌1.06%,最高价为13.38元,总市值下跌了5253.98万元,下跌了1.06%。
2020年报显示,公司的营业收入15.49亿元,同比增长9.19%,近3年复合增长2.2%。
浙江宁波/半导体封装材料
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电002156:从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
歌尔股份002241:该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
新朋股份002328:公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。