半导体封装股票龙头股有:
康强电子:半导体封装龙头股,回顾近7个交易日,康强电子有5天下跌。期间整体下跌1.06%,最高价为13.38元,最低价为14.17元,总成交量5694.76万手。
公司主营半导体封装材料行业,包括半导体引线框架及键合丝等,是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:1月30日晚间复盘短讯,通富微电股价15时涨3.14%,报价17.41元,市值达到231.39亿。
歌尔股份:1月30日消息,歌尔股份截至15时收盘,该股涨0.15%,报47.07元,5日内股价下跌6.59%,总市值为1608.06亿元。
新朋股份:1月30日消息,新朋股份5日内股价下跌7.12%,今年来涨幅下跌-14.61%,最新报5.34元,市盈率为28.11。
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