2021年芯片封测概念股有:
光力科技:
2021年第三季度,公司实现营业总收入1.51亿,同比增长167.75%;净利润2137万,同比增长98.28%;每股收益为0.0857元。
子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域,该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。
通富微电:
2021年第三季度显示,公司营收41.14亿,同比增长101.03%;每股收益为0.2300元。
中国第三、世界第十的封测企业;具有较强的海外竞争力,世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户,其中包括TI、ST、INFINEON、NXP等;国家集成电路产业基金帮助公司收购AMD分厂股权进入高端芯片封测,国家大基金持股21.72%。
联得装备:
2021年第三季度,公司实现营业总收入2.4亿,同比增长8.27%;净利润774.7万,同比增长-34.04%;每股收益为0.0500元。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
硕贝德:
2021年第三季度显示,公司营收4.9亿,同比增长-11.45%;实现归母净利润1024万,同比增长14.48%;每股收益为0.0200元。
发力指纹识别模组制造与芯片封测,2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模,制造领域;天线领域行业领先。
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