芯片封测概念股有:
光力科技:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为18.41%,最高为2020年的5935万元。
LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。
通富微电:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为63.3%,最高为2020年的3.384亿元。
公司绑定了AMD这个优质大客户;同时,公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台,积极承接国内外高端客户的封测需求,与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。
联得装备:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-6.66%,最高为2018年的8527万元。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
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