2021年封装基板概念股有:
正业科技:
1月27日消息,正业科技1月27日主力净流出177.39万元,超大单净流入202.9万元,大单净流出380.29万元,散户净流入589.8万元。
深南电路:
1月27日资金净流入3233.87万元,超大单净流入3230.12万元,换手率0.94%,成交金额5.32亿元。
公司控股股东是中国航空工业集团子公司中国航空技术国际控股有限公司旗下中航国际控股有限公司,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。
中英科技:
1月27日消息,中英科技主力净流入4.48万元,散户净流入15.82万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
光华科技:
1月27日该股主力净流出608.38万元,超大单净流出263.24万元,大单净流出345.13万元,中单净流出10.81万元,散户净流入619.18万元。
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