半导体封装龙头有:
康强电子:龙头,1月30日消息,康强电子收盘于13.25元,涨2.79%。7日内股价下跌1.06%,总市值为49.73亿元。
2020年公司营业总收入15.49亿,同比增长9.19%;毛利润为2.903亿,净利润为7565万元。
公司主营半导体封装材料行业,包括半导体引线框架及键合丝等,是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
半导体封装概念上市公司其他的还有:
歌尔股份:1月30日收盘消息,歌尔股份3日内股价下跌2.97%,最新报47.07元,成交额15.32亿元。
新朋股份:1月30日新朋股份开盘报价5.3元,收盘于5.34元,涨1.71%。当日最高价为5.41元,最低达5.2元,成交量9.95万手,总市值为41.21亿元。
兴森科技:1月30日消息,兴森科技收盘于11.95元。7日内股价下跌6.78%,总市值为177.81亿元。
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