2021年芯片封测概念股有:
1、光力科技:
子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域,该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。
2021年第三季度公司实现营业总收入1.51亿元,同比增长167.75%;实现扣非净利润1941万元,同比增长87.62%;光力科技毛利润为7455万,毛利率49.93%。
2、通富微电:
半导体封测三巨头之一,主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术,测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD,海外业务占据营收大头,高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断,填补了国内空白。
2021年第三季度公司实现总营收41.14亿,毛利率20.03%。
3、联得装备:
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
2021年第三季度,公司实现总营收2.4亿,同比增长8.27%,净利润为774.7万,毛利润为6565万。
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