封装概念股的龙头股都有哪些?
长电科技600584:
封装龙头股,回顾近30个交易日,长电科技股价下跌16.05%,总市值下跌了21.35亿,当前市值为477.81亿元。2022年股价下跌-15.27%。
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为5.31%,过去三年营收最低为2019年的235.3亿元,最高为2020年的264.6亿元。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
封装概念股其他的还有:
深科技000021:
回顾近5个交易日,深科技有4天下跌。期间整体下跌8.8%,最高价为14.91元,最低价为14.36元,总成交量4872.71万手。
方大集团000055:
近5日股价下跌3.85%,2022年股价下跌-15.16%。
厦门信达000701:
在近5个交易日中,厦门信达有4天下跌,期间整体下跌21.68%。和5个交易日前相比,厦门信达的市值下跌了5.98亿元,下跌了21.68%。
ST德豪002005:
回顾近5个交易日,ST德豪有3天下跌。期间整体下跌6.63%,最高价为1.79元,最低价为1.76元,总成交量4884.84万手。
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