半导体封装概念利好哪些股票？半导体封装利好股全部名单

南方财富网 2022/02/01 13:28:13

（1）、文一科技：

公司是国内老牌的模具制造企业，半导体封装板块产品有半导体塑料封装模具和设备等。旗下全资子公司铜陵富仕三佳机器有限公司已成为年生产能力达800台的半导体设备和LED点胶机设备及CY系列机器人生产线专业制造商，主要产品有FSTM250T/300T/350T/450T-7HS（伺服型）系列塑封压机、FSAM120T/170T系列自动封装系统等。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-2885.88万元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-8456万元，最高为2017年的-844.4万元。

（2）、劲拓股份：

与海思签订合作备忘录深化双方在半导体封装设备领域合作。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为6503.28万元，过去五年扣非净利润最低为2019年的851.4万元，最高为2020年的1.086亿元。

（3）、飞鹿股份：

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为2329.8万元，过去五年扣非净利润最低为2019年的1581万元，最高为2016年的3355万元。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。