半导体封装相关上市公司有哪些？半导体封装上市公司龙头一览

文一科技：

总股本1.58万股，流通A股1.58万股，每股收益0.0500元。

公司是国内老牌的模具制造企业，半导体封装板块产品有半导体塑料封装模具和设备等。旗下全资子公司铜陵富仕三佳机器有限公司已成为年生产能力达800台的半导体设备和LED点胶机设备及CY系列机器人生产线专业制造商，主要产品有FSTM250T/300T/350T/450T-7HS（伺服型）系列塑封压机、FSAM120T/170T系列自动封装系统等。

劲拓股份：

总股本2.43万股，流通A股1.82万股，每股收益0.5200元。

与海思签订合作备忘录深化双方在半导体封装设备领域合作。

飞鹿股份：

总股本1.73万股，流通A股1.28万股，每股收益0.2000元。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

通富微电：

总股本13.29万股，流通A股13.29万股，每股收益0.2900元。

从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

联得装备：

总股本1.78万股，流通A股7915.57股，每股收益0.5100元。

公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

康强电子：

总股本3.75万股，流通A股3.68万股，每股收益0.2300元。

公司位于浙江省宁波市，是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业，主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝。

新朋股份：

总股本7.72万股，流通A股5.63万股，每股收益0.1900元。

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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