半导体封装测试龙头上市公司有哪些？（2022/1/31）

半导体封装测试龙头上市公司有哪些？半导体封装测试龙头上市公司有：

长电科技：半导体封装测试龙头。

1月30日讯息，长电科技3日内股价下跌5.81%，市值为477.81亿元，跌1.43%，最新报26.85元。

公司是中国内地最大、全球第三大半导体封装测试企业，与国内高端客户海思、展讯、锐迪科合作，均成为其国内第一供应商。

半导体封装测试概念股其他的还有：

苏州固锝：近5个交易日股价下跌7.84%，最高价为12.19元，总市值下跌了7.11亿，当前市值为90.64亿元。苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立，是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。

康强电子：在近5个交易日中，康强电子有2天上涨，期间整体上涨3.47%。和5个交易日前相比，康强电子的市值上涨了1.73亿元，上涨了3.47%。宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

通富微电：近5日股价下跌4.42%，2022年股价下跌-12.23%。从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

华天科技：在近5个交易日中，华天科技有5天下跌，期间整体下跌6.4%。和5个交易日前相比，华天科技的市值下跌了23.39亿元，下跌了6.4%。公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

新朋股份：在近5个交易日中，新朋股份有3天下跌，期间整体下跌7.12%。和5个交易日前相比，新朋股份的市值下跌了2.93亿元，下跌了7.12%。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。