多层板上市公司有哪些，主要利好哪些上市公司？

天津普林002134：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为-3.19%，过去三年ROE最低为2018年的-14.52%，最高为2019年的3.29%。

主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。主要产品为单双面板及多层板（含HDI板），公司通过与中环飞朗（公司持股比例为40%）在航空航天电路板领域的合作，可以借助加拿大飞朗技术集团公司（中环飞朗另一股东，持股比例为60%）在北美航空电路板领域的市场优势、专业的制造、技术优势，结合本公司先进的生产设施及完善的质量体系认证，拓展公司业务渠道、不断推动产品升级。

明阳电路300739：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为10.23%，过去三年ROE最低为2020年的9.82%，最高为2018年的10.51%。

公司主要产品包括单/双面板和多层板，产品以定制化小批量刚性印制电路板为主，公司印制电路板产品类型覆盖HDI板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、高频板、挠性板等，产品类型丰富，可以一站式满足各种客户小批量多品种的需求。

中富电路300814：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为20.4%，过去三年ROE最低为2020年的17.73%，最高为2018年的22.84%。

公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。公司客户包括华为、Vertiv、NCAB、Asteelflash、LACROIX、LENZE、三星、中兴通讯、施耐德、理邦仪器等。

深南电路002916：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为24.45%，过去三年ROE最低为2018年的20.38%，最高为2019年的29.11%。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

澳弘电子605058：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为19.94%，过去三年ROE最低为2020年的16.69%，最高为2019年的23.64%。

公司主要从事PCB研发、生产和销售，公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，主要应用于家电、电源、能源、工业控制、通信和汽车电子等领域。公司主要客户包括海尔、海信、美的、奥克斯、台湾光宝、LG（乐金）、Whirlpool（惠而浦）、EATON（伊顿）等国内外大型知名企业及其下属企业，并与阳光电源、台湾台达、BSH（博西华）、EMERSON（艾默生）、Melecs（美乐科斯）、NPES.r.l、Diehl（代傲）、Katek、MIL-Solar等知名企业保持良好的合作关系。

ST方科600601：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为-40.08%，过去三年ROE最低为2020年的-70.25%，最高为2018年的1.78%。

公司已连续多年在中国PCB内资企业排名前列；产品主要为HDI板、普通多层板、系统板、大型背板、金手指板等，主要应用于通信设备和通讯电子领域；19年，PCB销售收入30.35亿元，营收占比52.06%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。