晶振龙头股上市公司有:
泰晶科技:龙头,公司已经与EPSON、NDK、大真空、精工等同行开展不同方式的合作,将进一步加大合作力度,以充分发挥各方技术与产品优势,强化光刻工艺产品、车规级晶振等方面的互动合作,同时公司部分自主研发生产的关键核心设备,以其更匹适生产工艺的优质性能,达到国际先进技术标准供应给日系同行。
1月27日该股主力资金净流入1142.54万元,超大单资金净流入272.46万元,大单资金净流入870.08万元,中单资金净流出222.23万元,散户资金净流出920.31万元。
1月30日消息,泰晶科技最新报49.19元,跌3.17%。成交量5.48万手,总市值为97.72亿元。
晶振上市公司其他的还有:
晶赛科技:光刻工艺主要用于生产1210及以下尺寸晶振的晶片加工环节,1612及以上尺寸产品的晶片主要采用传统的切割研磨方式加工,国内的晶片供应商较多、采购难度较小,未来大尺寸产品使用的晶片公司仍将以采购为主,小尺寸和超高基频晶片公司未来计划量产。
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