2022年半导体封装测试板块龙头股有哪些？

半导体封装测试板块龙头股有：

长电科技：半导体封装测试龙头股

1月29日消息，长电科技截至收盘，该股跌1.43%，报26.85元；5日内股价下跌4.47%，市值为477.81亿元。

公司是中国内地最大、全球第三大半导体封装测试企业，与国内高端客户海思、展讯、锐迪科合作，均成为其国内第一供应商。

2020年，公司实现净利润13.04亿，同比增长1371.17%。

半导体封装测试概念股其他的还有：

苏州固锝：1月29日苏州固锝开盘报价11.28元，收盘于11.22元，跌0.27%。当日最高价为11.43元，最低达11.12元，成交量7.37万手，总市值为90.64亿元。苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立，是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。

康强电子：1月29日收盘短讯，康强电子股价收盘涨2.79%，报价13.25元，市值达到49.73亿。宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

通富微电：1月29日消息，通富微电开盘报17.31元，截至下午3点收盘，该股涨3.14%，报17.41元。换手率1.17%，振幅3.140%。从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

华天科技：1月29日消息，华天科技5日内股价下跌6.4%，今年来涨幅下跌-11.66%，最新报11.41元，市盈率为44.55。公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

新朋股份：1月29日收盘消息，新朋股份5日内股价下跌7.12%，今年来涨幅下跌-14.61%，最新报5.34元，涨1.71%，市盈率为28.11。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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