封装上市公司龙头有:
长电科技:
封装龙头。1月28日消息,开盘报27.41元,截至15时收盘,该股跌1.43%报26.85元。当前市值477.81亿。
世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
封装概念上市公司其他的还有:
深科技:近7日深科技股价下跌11.66%,2022年股价下跌-21.37%,最高价为14.91元,市值为207.4亿元。
方大集团:近7个交易日,方大集团下跌7.47%,最高价为4.75元,总市值下跌了3.54亿元,2022年来下跌-15.16%。
厦门信达:近7日厦门信达股价下跌6.45%,2022年股价下跌-7.81%,最高价为6.5元,市值为27.59亿元。
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