南方财富网为您整理的2022年半导体封装龙头股,供大家参考。
康强电子:
1月28日晚间复盘消息,康强电子3日内股价上涨1.96%,最新报13.25元,成交额1.39亿元。
公司主营半导体封装材料行业,包括半导体引线框架及键合丝等,是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
半导体封装概念股其他的还有:通富微电、歌尔股份、新朋股份、兴森科技、木林森、深南电路、上海新阳、聚飞光电、飞凯材料等。
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