南方财富网周五盘后讯,1月28日集成电路封装概念报跌,扬杰科技领跌,飞凯材料、长电科技、华天科技等跟跌。
集成电路封装板块上市公司有:
1、通富微电:
1月28日盘后消息,通富微电今年来涨幅下跌-12.23%,截至收盘,该股涨3.14%,报17.41元,总市值为231.39亿元,PE为60.03。
公司一直专注于主营业务——集成电路封装测试,目前没有向上游晶圆制造扩展的计划。
2、康强电子:
1月28日消息,康强电子5日内股价上涨3.47%,今年来涨幅下跌-9.36%,最新报13.25元,市盈率为57.61。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
3、太极实业:
1月28日盘后消息,太极实业3日内股价下跌3.02%,最新报7.28元,成交额6569.04万元。
通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
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