2022年多层板概念股是哪些？你抓住了几个？

1月28日盘中，多层板概念报涨，天津普林（11.74，10.03%）领涨，明阳电路、中富电路、深南电路等跟涨。相关多层板概念股有：

天津普林：公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，应用于工控医疗、汽车电子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域。

从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2018年的-6274万元，最高为2019年的1034万元。

明阳电路：项目建成后将形成年产能60万平方米的印制电路板，其中，高多层板年产能30万平方米、HDI板年产能24万平方米、刚挠结合板年产能6万平方米。

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为2.26%，过去三年扣非净利润最低为2018年的9433万元，最高为2020年的9864万元。

中富电路：公司是一家专业从事印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)研发、生产和销售的高新技术企业。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等,主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为7.3%，过去三年扣非净利润最低为2018年的8084万元，最高为2019年的9699万元。

ST方科：公司已连续多年在中国PCB内资企业排名前列；产品主要为HDI板、普通多层板、系统板、大型背板、金手指板等，主要应用于通信设备和通讯电子领域；19年，PCB销售收入30.35亿元，营收占比52.06%。

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为76.14%，过去三年扣非净利润最低为2019年的-12.61亿元，最高为2018年的-3.014亿元。

深南电路：公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为41.39%，过去三年扣非净利润最低为2018年的6.473亿元，最高为2020年的12.94亿元。

澳弘电子：公司主要从事PCB研发、生产和销售，公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，主要应用于家电、电源、能源、工业控制、通信和汽车电子等领域。公司主要客户包括海尔、海信、美的、奥克斯、台湾光宝、LG（乐金）、Whirlpool（惠而浦）、EATON（伊顿）等国内外大型知名企业及其下属企业，并与阳光电源、台湾台达、BSH（博西华）、EMERSON（艾默生）、Melecs（美乐科斯）、NPES.r.l、Diehl（代傲）、Katek、MIL-Solar等知名企业保持良好的合作关系。

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为52.42%，过去三年扣非净利润最低为2018年的4481万元，最高为2019年的1.134亿元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。