2022年半导体器件龙头上市公司有哪些？

2021年半导体器件概念股有：

*ST丹邦：

从近三年净利润复合增长来看，最高为2018年的2542万元。

自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构，将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。公司是世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。

力源信息：

从近三年净利润复合增长来看，最高为2018年的3.574亿元。

武汉力源信息技术股份有限公司是一家主要从事IC等电子元器件的推广、销售及应用服务的企业.公司主要产品为IC、分立半导体器件、被动无源器件等。

斯达半导：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为36.67%，最高为2020年的1.807亿元。

2019年，公司生产的汽车级IGBT模块配套了超过20家终端汽车品牌，合计配套超过16万辆新能源汽车。同时公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额持续提高。

飞凯材料：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-10.11%，最高为2018年的2.844亿元。

公司主营紫外固化材料及电子化学材料，电子化学材料主要包括湿制程电子化学品、光刻胶、锡球、环氧塑封料、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体等新材料。公司旗下控股孙公司长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。

京运通：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-1.33%，最高为2018年的4.520亿元。

公司生产的区熔产品可被广泛应用于IGBT、晶闸管和大功率MOSFET等半导体器件上。

中环股份：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为31.24%，最高为2020年的10.89亿元。

光伏硅片龙头，主营业务以单晶硅材料为核心展开，依托五十多年在硅材料领域的经验、技术积累和优势，纵向在半导体器件行业延伸，形成功率半导体器件产业；横向在新能源光伏产业领域扩展，形成公司的新能源产业。在硅材料相关技术和晶体生长相关技术方面具有世界先进和国内领先的比较优势，包括区熔单晶生长、直拉单晶生长、蓝宝石晶体生长等以及相关的工艺改进、流程再造等方面，近年来取得了一系列具有国际、国内领先水平的科技创新成果，并引领了行业的技术创新、产品创新的方向。

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