可穿戴芯片设计公司上市龙头有:
北京君正300223:龙头股,1月27日消息,北京君正5日内股价上涨1.25%,该股最新报112.41元跌3.22%,成交5.41亿元,换手率1.45%。
嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。芯片产品涵盖了存储器、逻辑集成电路和模拟电路等,其中存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场,微处理器芯片主要面向智能物联网类市场,智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域。
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