半导体封装龙头股上市公司一览（2022/1/27）

南方财富网 2022/01/27 18:41:30

2022年半导体封装龙头股上市公司有：

康强电子：龙头股，2020年报显示，康强电子净利润8793万，同比增长-5.02%，近四年复合增长为11.17%；毛利率18.75%。

浙江宁波/半导体封装材料

近3日康强电子股价上涨4.58%，总市值下跌了4.5亿元，当前市值为48.37亿元。2022年股价下跌-12.41%。

通富微电：1月27日盘后消息，通富微电（002156）跌3.93%，报16.88元，成交额2.4亿元。从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

歌尔股份：1月27日盘后消息，歌尔股份开盘报价48.28元，收盘于47元。5日内股价下跌3.53%，总市值为1605.67亿元。该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

新朋股份：1月27日消息，新朋股份开盘报价5.44元，收盘于5.25元，跌3.85%。当日最高价5.47元，市盈率27.63。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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