以下是南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股:
*ST丹邦002618:
2020年实现营业收入4872万元,同比增长-85.96%,近三年营业收入均值为2.46亿元;毛利润-3773万元,近三年毛利润均值为8439万元。
公司主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司主营产品主要应用于空间狭小,可移动折叠的高精尖智能终端产品,在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者,技术水平在国内居领先水平,接近国际尖端水平。公司已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构,是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。
深南电路002916:
2020年实现营业收入116亿元,同比增长10.23%,近三年营业收入均值为99.07亿元;毛利润30.71亿元,近三年毛利润均值为25.4亿元。
公司近期PCB业务产能利用率保持合理稳定水平,封装基板业务产能利用率保持较高水平。
中英科技300936:
2020年实现营业收入2.1亿元,同比增长19.24%,近三年营业收入均值为1.87亿元;毛利润9599万元,近三年毛利润均值为8821万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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