周四盘后数据显示,封装基板概念报跌,光华科技领跌,上海新阳、正业科技、兴森科技等跟跌。那么,相关封装基板上市公司有哪些?
1、*ST丹邦:在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为3.17亿元、3.44亿元、3.47亿元、4872万元。
开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务。
2、深南电路:在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为56.87亿元、76.02亿元、105.2亿元、116亿元。
是国内IC载板龙头,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
3、中英科技:在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为1.45亿元、1.75亿元、1.77亿元、2.1亿元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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