2021年芯片封装概念股有:
联瑞新材:2020年报显示,公司的毛利率42.84%,净利率27.44%,净资产收益率11.97%,总营业收入4.04亿,同比增长30.99%。
公司是国内规模领先的电子级硅微粉企业,主营业务为硅微粉的研发、生产和销售,主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉,产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。作为国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂家之一,公司已在行业中形成较高的知名度,具备较强的竞争优势与较高的市场占有率。
深南电路:公司的毛利率26.47%,净利率12.34%,净资产收益率23.86%,2020年总营业收入116亿,同比增长10.23%;扣非净利润12.94亿,同比增长12.36%。
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
锐科激光:2020年报显示,公司的毛利率29.07%,净利率13.49%,净资产收益率12.12%,总营业收入23.17亿,同比增长15.25%;扣非净利润2.5亿,同比增长2.63%。
中高功率直接半导体激光器生产总装线;中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线;中高功率半导体激光器芯片封装生产线;中高功率半导体激光器传能光缆生产线;中高功率半导体激光器用合束器件生产线;半导体激光器研发实验室建设。
深康佳A:2020年报显示,公司的毛利率5.48%,净利率1.07%,净资产收益率5.79%,总营业收入503.5亿,同比增长-8.65%;扣非净利润-23.68亿。
公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封装生产能力。
快克股份:公司2020年实现总营业收入5.35亿,同比增长16.08%;净利润1.55亿,同比增长5.45%,毛利率53.16%,净利率32.84%。
公司正加大研发及布局,切入微组装半导体封装检测领域,公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。
旭光电子:2020年报显示,公司的毛利率18.34%,净利率6.45%,净资产收益率4.76%,总营业收入9.02亿,同比增长-24.87%;扣非净利润2758万,同比增长-45.51%。
储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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