半导体封测概念股票有哪些，2022年半导体封测股票名单

半导体封测概念股2022年有：

沪电股份002463：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.82%、0.87%、0.96%、0.84%。公司目前产品主要应用于汽车电子和通信通讯设备，半导体封测板公司已有小量出货，但营收微小，目前其对公司经营没有重大影响。

联得装备300545：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.56%、0.6%、0.53%、0.48%。公司于2020年4月29日披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股，募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。半导体封测智能装备建设项目总投资19515.52万元，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。（已核准）

晶方科技603005：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.31%、0.26%、0.24%、0.37%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

闻泰科技600745：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为1.42%、1.24%、1.01%、0.83%。功率芯片龙头，主营通讯和半导体两大业务板块，经过十余年的发展，现已形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封测到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

长电科技600584：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.79%、0.73%、0.69%、0.8%。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。