封装测试概念股2022年有:
(1)、晶方科技:
全球第二大WLCSP封测服务商:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为1.04亿元,过去五年扣非净利润最低为2018年的2464万元,最高为2020年的3.290亿元。
(2)、长电科技:
公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为-3.24亿元,过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元,最高为2020年的9.519亿元。
(3)、苏州固锝:
公司自成立以来,一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域,公司整流二极管销售额连续十多年居中国第一。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为8764.8万元,过去五年扣非净利润最低为2020年的6038万元,最高为2018年的1.132亿元。
(4)、华润微:
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,公司拥有MCU产品线,自主研发的采用国产32位CPUIP的MCU产品实现客户导入,并持续开发系列化产品方案。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为2.02亿元,过去五年扣非净利润最低为2016年的-3.797亿元,最高为2020年的8.531亿元。
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