CIS概念股2022年有:
北方华创(002371):2020年实现营业收入60.56亿元,同比增长49.23%;归属母公司净利润5.37亿元,同比增长73.75%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.97亿元,同比增长180.81%。
国产设备龙头,在芯片国产化战略处领先地位;14nm等离子硅刻蚀机已交付客户,28nmHardmaskPVD、Al-PadPVD设备已率先进入国际供应链体系;在先进封装领域,PVD机台是全球前三CIS封装企业首选;用于12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD等设备批量进入了国内主流集成电路生产线,部分产品成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台;碳化硅(SiC)长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD等第三代半导体设备年内批量供应市场。
华天科技(002185):公司2020年的营收83.82亿元,同比增长3.44%;净利润7.02亿元,同比增长144.67%。
TSV-CIS产品封装技术处于国内先进水平,CIS产品产能2.5万片。
太极实业(600667):2020年实现营业收入178.5亿元,同比增长5.49%;归属母公司净利润8.33亿元,同比增长33.87%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为7.75亿元,同比增长23.95%。
公司同海力士成立合资公司海太半导体,从事DRAM芯片封测业务,目前公司投资已经收到成效,成功转型为半导体企业,盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商,目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线,在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。
韦尔股份(603501):2020年报显示,韦尔股份实现营业收入198.2亿,同比增长45.43%;净利润27.06亿元,同比增长481.17%。
CIS龙头,在CIS芯片领域有深厚的技术积累,CIS芯片未来市场空间广阔,在国产替代背景下有望带动公司份额持续提高。
大港股份(002077):2020年实现营业收入8.6亿元,同比增长-7.73%;归属母公司净利润9787万元。
是CIS摄像头芯片封装的领先者,2月底在互动易表示,公司生产正常饱满,相关项目正在实施推进中。
深圳华强(000062):2020年报显示,深圳华强实现营业收入163.3亿,同比增长13.76%;净利润6.25亿元,同比增长-0.88%。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。