周二亨通光电跌8.1%，领跌封装概念

1月25日晚间复盘数据显示，封装概念报跌，亨通光电（13.38，-1.18，-8.1%）领跌，光莆股份(13.14，-1.14，-7.98%)、联瑞新材(97.76，-8.04，-7.6%)、聚飞光电(5.48，-0.37，-6.32%)等跟跌。

相关封装概念股有：

1、亨通光电600487：为推动公司由光子收发器封装制造向上游芯片设计产业延伸，推动公司向芯片设计、封装、测试、光子收发器封装制造垂直集成方向发展，公司拟向英国洛克利硅光子公司增资3000万美元。增资完成后，亨通光电持有英国洛克利硅光子公司出资比例将由2.42%增加至9.04%，进一步深化双方在硅光子技术领域的合作。

2、光莆股份300632：LED外延产能占全球67.3%，其中封装产值为959亿元；LED应用产品为6388亿元，同比增长5.1%，其中通用照明占42.7%，显示屏占17%，景观照明占17.3%；LED背光源占7.88%。

3、联瑞新材688300：公司是国内规模领先的电子级硅微粉企业，主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。作为国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂家之一，公司已在行业中形成较高的知名度，具备较强的竞争优势与较高的市场占有率。

4、聚飞光电300303：公司拥有“MiniLED模块技术”，采用Mini倒装芯片巨量转移封装技术，包括驱动器电路，适用于车载显示、智能移动终端、笔记本电脑、电竞、电视等高端显示屏。

5、瑞丰光电300241：深圳市瑞丰光电子股份有限公司主营业务为LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售，提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案。

6、雷曼光电300162：地处深圳南山区，拥有从LED器件封装到应用产品生产的完整产业链。

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