今日盘中简讯,1月25日芯片测试概念报跌,晶方科技(43.41,-1.42,-3.17%)领跌,四会富仕(48.48,-1.45,-2.9%)、利扬芯片(39.69,-1.11,-2.72%)、华兴源创(34.24,-0.95,-2.7%)、沪电股份(17.5,-0.31,-1.74%)等跟跌。以下是相关概念股票:
长电科技:公司2021年第三季度实现总营收80.99亿元,同比增长19.32%;毛利润为15.07亿元,净利润为7.35亿元。
向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
通富微电:2021年第三季度,公司营业总收入41.14亿,净利润为2.7亿元。
公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模,可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”服务。
和林微纳:2021年第三季度,公司营业总收入1.01亿,同比增长61.06%;毛利润为4444万,净利润为2693万元。
公司主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售,产品主要包括微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试设备用探针系列产品,拥有年产约17亿件精微电子零部件以及500万根测试探针的生产能力。公司的半导体芯片测试探针系列产品主要用于芯片以及各类半导体产品生产中的测试环节,产品已实现在泰瑞达(TERADYNE)以及爱得万(ADVANTEST)等主流半导体检测设备中的应用。
沪电股份:公司2021年第三季度实现总营收18.69亿元,净利润为2.64亿元。
半导体芯片测试板的市场对公司来说是个全新的领域,公司已规划投资新建年产6250平方米应用于半导体芯片测试领域的产能,在新厂建设完毕后,公司希望在5年内追上该领域的先进同行,并在技术水平上进入第一梯队。
华兴源创:公司2021年第三季度实现总营收5.84亿元,净利润为1.22亿元。
公司研发和生产的集成电路测试设备主要包括测试机和分选机,研发出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOSSENSOR、指纹识别芯片测试的超大规模数模混合芯片测试机平台E06,公司分别完成了SoC测试机和平移式分选机的研发,其中测试机已交付到客户现场验证,分选机已实现小批量销售,其他项目如基于超大规模数模混合测试机平台的LCD/OLED显示驱动芯片测试板卡和RF(射频)芯片测试板卡,以及转塔式分选机正在推进研发过程中。公司完成了CIS和ASIC芯片测试机的开发,CIS芯片测试机已经在CIS芯片全球出货量排名前几的厂商和国内的知名的封装测试厂现场应用验证,ASIC芯片测试机正在公司依据客户要求进行调试。
利扬芯片:2021年第三季度,公司营业总收入1.12亿,同比增长116.86%;毛利润为6392万,净利润为3791万元。
广东利扬芯片测试股份有限公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发33大类芯片测试解决方案,可适用于不同终端应用场景的测试需求,完成超过3,000种芯片型号的量产测试。
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