2021年CIS芯片概念股有:
韦尔股份:公司耕耘汽车CIS芯片逾15年,位居全球TOP2供应商,有望充分受益行业成长红利,开启新征途!豪威将实现晶圆测试及重构封装业务自主把控,同时优化产品结构,巩固CMOS市场领先地位。
晶方科技:全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。
太极实业:
长电科技:
大港股份:控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
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