芯片封装行业上市公司有哪些？（2022/1/24）

周一盘后要闻，芯片封装概念报涨，大恒科技（15.66，5.45%）领涨，华阳集团、联瑞新材、快克股份等跟涨。

芯片封装行业上市公司有：

大恒科技600288：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为2.43%，过去五年总资产收益率最低为2016年的1.78%，最高为2019年的3.69%。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

华阳集团002906：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为3.89%，过去五年总资产收益率最低为2018年的0.39%，最高为2016年的7.46%。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。

联瑞新材688300：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为13.49%，过去五年总资产收益率最低为2019年的10.39%，最高为2018年的16.28%。

拟2.5亿元对子公司增资，投建高端芯片封装材料等项目。

快克股份603203：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为16.5%，过去五年总资产收益率最低为2020年的13.75%，最高为2016年的20.21%。

公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

晶方科技603005：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为5.6%，过去五年总资产收益率最低为2016年的2.68%，最高为2020年的12.63%。

晶圆级封装作为一种集成电路中道工艺，兼具晶圆制造和芯片封装双重技术特点，可广泛应用于传感器市场的芯片封装。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。