TSV封装板块概念股有哪些?
TSV封装行业概念股票有:立霸股份、晶方科技。
晶方科技(603005):1月24日收盘最新消息,晶方科技7日内股价下跌2.94%,截至15时,该股涨1.2%报44.83元。
公司作为有限合伙人的嘉兴君励投资于国内半导体设备企业沈阳拓荆。沈阳拓荆主要从事半导体薄膜设备的研发、生产和销售,主要产品包括8英寸和12英寸PECVD(等离子体化学气相沉积)设备、ALD(原子层薄膜沉积)设备、3DNANDPECVD(三维结构闪存专用PECVD)设备等,产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等领域的生产制造。
晶方科技2021年第三季度营业总收入同比增长24.57%至3.85亿元,净利润同比增长30.04%至1.46亿元。
立霸股份(603519):立霸股份(603519)跌0.87%,报12.5元,成交额1448.38万元,换手率0.43%,振幅-0.872%。
公司作为有限合伙人的嘉兴君励投资于国内半导体设备企业沈阳拓荆。沈阳拓荆主要从事半导体薄膜设备的研发、生产和销售,主要产品包括8英寸和12英寸PECVD(等离子体化学气相沉积)设备、ALD(原子层薄膜沉积)设备、3DNANDPECVD(三维结构闪存专用PECVD)设备等,产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等领域的生产制造。
净利润同比增长-20.07%至2287万。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。