IGBT芯片龙头股上市公司有:
2020年报显示,斯达半导实现营业收入9.63亿,同比去年增长23.55%,近5年复合增长33.77%;毛利率31.56%。
斯达半导主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片,公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。公司生产的汽车级IGBT模块配套了超过20家终端汽车品牌,合计配套超过16万辆新能源汽车。同时公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额持续提高。
联得装备:公司于2020年4月29日披露2020年度非公开发行A股股票预案,拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股,募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。半导体封测智能装备建设项目总投资19515.52万元,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。(已核准)
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